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市場增長與價格動態：量額背離中的擴張
2025年COB市場延續高增長態勢，呈現出鮮明的“量額背離”特征。
價格下探驅動銷量放量。行業統計數據顯示，第一季度COB產品均價同比大幅下降31.4%至1.72萬元/㎡，顯著低于傳統SMD產品溢價水平，帶動出貨面積激增49.1%。
技術占比持續提升。在LED小間距市場，COB以22.1%的銷售額占比超越其面積占比（13.7%），驗證了其技術溢價能力。
長期增長動能穩固。行業預測未來5年COB年化增長率將保持32%，2025年產值有望突破60億元，2027年將沖擊百億大關。
價格下探的核心動力來自產能擴張與技術普惠化。上游芯片效率提升、設備國產化以及良率改善（綜合良率約90%）共同推動成本優化，為滲透率提升鋪平道路。技術路線之爭：面板化封裝成行業共識COB的爆發本質是LED直顯“面板化”轉型的縮影。
一方面可靠性突破傳統瓶頸。全封閉結構徹底解決LED晶體受環境干擾失效問題，年均維護成本僅為SMD產品的43%。
另一方面多技術路徑融合演進。除COB外，MIP技術實現P0.6-P2.0全間距覆蓋，國星光電推出“MIP+模組+GOB”三重融合方案，防磕碰能力提升80%，節能20%。
此外頭部廠商戰略發生傾斜。洲明科技預測2025年COB/MIP產品占比將達25%-30%，兆馳晶顯等企業上半年COB出貨面積同比增幅超120%。面板化封裝通過提升中游器件集成度（如中麒C3模組、MIP AS系列），推動產業價值向封裝環節轉移，倒逼下游終端企業重構競爭力。
應用場景多元化：從高端利基到全域滲透
COB的應用邊界正加速裂變。高端場景主導：指揮控制中心（占35%）、高端會議室（30%）、商業展示（20%）仍是核心領域，P0.9以下產品增長顯著。
新興場景崛起：虛擬拍攝、智慧教育領域需求激增，最大單體項目面積超500㎡（P1.2規格），推動超大面積應用落地。
增量空間開拓：LED一體機方面，COB滲透率僅5%-8%，其面發光、抗壓性優勢契合交互需求，教育行業采購占比達52.3%；戶外與租賃市場領域，全球規模超200億元，鴻利顯示推出3000nit高亮戶外COB產品，挑戰SMD傳統優勢領域。
供需失衡與產能擴張：繁榮下的隱憂
產能的急速擴張正引發供需關系逆轉。
一方面是產能翻番式增長：2025年COB月產能預計突破9萬㎡（P1.2折算），較2023年底增長400%。利用率持續承壓以90%良率計算，實際產能利用率僅60%-65%，供應過剩矛盾凸顯。
與此同時玩家數量激增，產能達200㎡/月以上的企業從2023年7家增至2025年16家，市場集中度下降。
另一方面是產能過剩倒逼企業尋求結構性突破，深耕P1.2主力市場（占出貨量52%），反攻P1.5以上性價比區間，并加速出海——海外市場COB滲透率僅15%，而國產品牌正加速布局東南亞、歐美市場。
未來增長路徑：結構性創新與全球化破局
面對產能過剩，行業探索四條突圍路徑：
一是間距雙向延伸，鞏固P1.0以下市場（占75%份額），向P1.5-P2.0大間距要增量，降低中低端市場依賴。
二是工程能力升級，如中麒光電C3豎版模組（150×337.5mm）通過結構創新橫向拼縫減少50%，曲面拼接靈活性提升，運維效率優化。
三是戶外場景技術攻堅，開發耐紫外、耐鹽霧的高防護COB產品，解決戶外環境適應性難題。
四是全球化布局提速，25Q1海外小間距市場銷售額占比首超50%，中國企業加速東南亞、中東非渠道建設。
產業鏈格局重塑：垂直整合與邊界模糊
面板化趨勢正重構產業分工，具體體現在：
一、上游下沉，三安光電通過子品牌“艾邁譜”切入中游封裝，兆馳晶顯以晶圓優勢主導COB產能。
二、下游上探，洲明科技自建COB/MIP封裝線，海信通過并購實現全產業鏈垂直整合。
三、中游升級，封裝企業從單一燈珠供應商轉向模組方案商，技術壁壘與規模門檻大幅提升。“創新必然打破既有的競爭格局”——產業鏈各環節在價值重分配中重新定位，技術紅利與生態協同能力成為制勝關鍵。2025年將成為COB技術的“分水嶺之年”。
在產能過剩陰影下，以中麒C3豎版模組為代表的結構性創新，正推動行業從粗放擴張轉向用戶體驗深度優化。隨著面板化封裝確立為產業共識，COB的戰場已從像素密度競賽，升級為工程能力、成本控制與生態整合的綜合較量。當技術普惠化撞上全球化機遇，COB的下一增長曲線，將在海外市場開拓與戶外場景攻堅中徐徐展開——這場顯示技術的進化遠未抵達終局。
